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Information Matrix for the Analysis of Journals

Versión 2023
Este registro es antiguo. Se mantiene únicamente con finalidades históricas. Consulte la versión actual de MIAR.

1551-4897. JOURNAL OF MICROELECTRONICS AND ELECTRONIC PACKAGING.

TITLE (2023)
JOURNAL OF MICROELECTRONICS AND ELECTRONIC PACKAGING
ICDS (2023)
-1.00
Visibilidad (2023)

ISSN: 1555-8037,1555-8037,1551-4897
Está en índices de citas (Scopus (ELSEVIER))Está en dos o más bases datos de indización y resumen o en DOAJ (Academic Search Ultimate (EBSCO), Compendex (ELSEVIER), Engineering Source (EBSCO))
Antigüedad = 31 años (fecha inicio: 1992)
Pervivencia: log10(30) = +1.5
ICDS NO CALCULADO
 
Amb el suport del Grup de recerca consolidat “Cultura, Biblioteques i Continguts Digitals (CBCD)” (SGR 2021-00282/ Generalitat de Catalunya), adscrit al Centre de Recerca en Informació Comunicació i Cultura (CRICC): https://fima.ub.edu/grups/cricc/productes